陶瓷基板,陶瓷電路板,陶瓷覆銅板

　　近幾年，金屬化陶瓷電路(基)板之應用領域越趨廣泛，包含LED 封裝基板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫療電子產品電路板等，這一切皆歸因于陶瓷材料其優異的絕緣耐電壓物理特性、化學穩定性、及其高性價比的導熱系數特性(氧化鋁導熱系數約20∼27W/m•K、氮化鋁導熱系數約170∼190/m•K)等優勢。

　　陶瓷基板因相關應用的需求，大多需要在基板的兩個表面皆制作線路，並且大多需要透過導通孔填充導電物質(Through Hole Via Filling)的結構來連接雙面線路，而且有些需要過大電流需要封孔，以電鍍銅來填充導通孔是目前廣泛使用于填充導通孔的工藝之一。影響其電鍍填孔優劣的因素很多，與機器設備、物料狀況、電鍍手法、電鍍藥水等因素皆有關聯。為解決直流電鍍應用于填孔工藝面臨之問題，我司采用脈沖電鍍技術。脈沖電鍍其實是一種通斷的直流電鍍，正負脈沖即是正脈沖後緊接著反向脈沖，按設置好的周期交替輸出。脈沖電鍍技術可改善鍍層品質，相較于直流電源形成電鍍鍍層，脈沖電鍍的鍍層具有更優異的深鍍能力、耐蝕、耐磨、純度、導電、焊接及抗變色性能，且可大幅縮短電鍍時間、降低成本；

　　斯利通主營氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板等

陶瓷電路板技術參數︰

　　可焊性︰可在260℃多次焊接，並可在－20∼80℃內長期使用

　　高頻損耗︰小，可進行高頻電路的設計和組裝

　　線/間距（L/S）分辨率︰可達20μm

　　有機成分︰不含有機成分，耐宇宙射線

　　氧化層︰不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

　　陶瓷電路板售後服務︰

　　感謝您選購富力天晟科技有限公司陶瓷電路板，本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。

　富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有斯利通陶瓷電路板品牌。

       公司主要產品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采DPC技術制作。
　　金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。
　　產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期年產能為12000。
　　公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為產能提供有效保障。我們致力于為全球客戶提供專業、快速、貼心的定制化服務。