陶瓷基板,陶瓷電路板,陶瓷覆銅板

　現代新技術的發展離不開材料，並且對材料提出愈來愈高的要求。隨著材料科學和工藝技術的發展，現代陶瓷材料已經從傳統的硅酸鹽材料，發展到涉及力、熱、電、聲、光諸方面以及它們的組合，將陶瓷材料表面金屬化，使它具有陶瓷的特性又具有金屬性質的一種復合材料，對它的應用與研究也越來越引起人們重視。

　　氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷也就是ZTA,它是在氧化鋁中加入純Zr02氧化鋯，粒子形成ZrO2增韌氧化鋁陶瓷。當氧化鋯添加到適當時，可使氧化鋁韌性顯著提高。可以說對氧化鋁陶瓷的增韌是目前使用最多的增韌方法，大概比例是添加20\%的氧化鋯（ZrO2）才可增韌氧化鋁。

　　ZTA的韌化效果主要來源于以下機理︰

　　（1）.使氧化鋁晶粒基體細化

　　（2）.氧化鋯相變韌化。

　　（3）.顯微裂紋韌化

　　（4）.裂紋轉向與分叉。ZrO2增韌氧化鋁陶瓷力學性能︰ZTA(氧化鋯增韌氧化鋁)陶瓷密度 ≧4.1，洛氏硬度≧90，維氏硬度≧1300，斷裂韌性6.0， 抗折強度 480MPa，抗壓強度 3600MPa ；

　　在實際使用中，ZTA陶瓷比氧化鋁陶瓷更耐磨。

　　剛玉陶瓷材料具有耐高溫、強度大、耐蠕變、耐磨耗、絕緣性好、重量輕等優良的特性 ,是一種理想的結構 陶瓷材料 ,在許多工業部門得到了廣泛的應用 隨著科學技術的發展 ,其應用領域不斷擴大 ,作為一種新型的結 構陶瓷材料已經應用于大功率發電機的部件、精密的機械加工部件、電子技術領域中的部件等新的科技領域 在這些新科技領域中的應用 ,對剛玉陶瓷材料的性能提出了更高的要求 由于剛玉陶瓷材料的脆性 ,使其應用範 圍受到了限制 為了克服陶瓷材料的脆性 ,提高安全可靠性 ,其韌化是當代陶瓷學家們所面臨的重要課題之一， 對于陶瓷材料已經提出了多種增韌機理 ,較成熟和應用較廣泛的增韌方法有ZrO2 增韌和縴維增韌。

　　在陶瓷金屬化焊接件中氧化鋁陶瓷是目前用得最普遍的陶瓷材料，氧化鋁陶瓷從實用性和經濟性上是95瓷、96瓷、99瓷，但氧化鋁陶瓷在斷裂韌性、抗彎強度、耐磨性上在一些高端應用場合還是有局限之處，選用氧化鋯陶瓷和氮化硅陶瓷在解決抗彎強度、耐腐蝕性、斷裂性上在高端應用場合的確可以收到很好的效果，但氧化鋯陶瓷和氮化硅陶瓷成本普遍較高，兼具經濟性和強度要求的ZTA氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷是比較好的選擇。

　　氧化鋁陶瓷金屬化器件焊接界面的基本性能︰

　　套接結構陶瓷和金屬焊接件剪切強度可達到200兆帕；平面層疊焊接結構垂直抗拉強度可以達到每平方厘米200兆帕以上

　　氧化鋁增韌陶瓷金屬化和金屬焊接應用場合︰

　　1、300~450℃承壓陶瓷絕緣隔離型氣體管路；

　　2、要求耐機械沖擊性能能較高的傳感器陶瓷殼體；

　　3、　焊結合型高溫陶瓷耐磨腔體表面；

　　4、人體植入式醫療器件的陶瓷密封

　　5、新能源汽車、光伏、軌道交通等電力電子器件封裝基板

　富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有斯利通陶瓷電路板品牌。

       公司主要產品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采DPC技術制作。
　　金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。
　　產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期年產能為12000。
　　公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為產能提供有效保障。我們致力于為全球客戶提供專業、快速、貼心的定制化服務。