陶瓷基板,陶瓷電路板,陶瓷覆銅板

碳化硅電路板是一個新興產品，具有熱傳導性高，散熱效果好，穩定性強，高溫高壓、輻射等都不會輕易使其發生形變等優點。基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎，通過采訪武漢富力天晟科技有限公司，我們了解到斯利通碳化硅基板在碳化硅PCB市場與很高的社會地位，很得業內推崇。同時斯利通碳化硅電路板可以進行高頻電路的設計和組裝，介電常數非常小。另外，線間距（L/S）分辨率可以達到20μm，從而實現產品的短、小、輕、薄化，滿足射頻前端芯片的要求。

5G下游產業鏈中相關的電子產品，手機、電腦、智能家居，手表、運動手環等等，這些產品的硬件組成部分通通都離不開PCB。根據PRISMARK、華泰證券研究所統計，通信、PC、消費電子佔PCB需求量約70\%左右，通信領域PCB板主要集中在無線、傳輸、數據通信等應用領域。而斯利通碳化硅電路板在這一方面具有顯著優勢，產品上金屬層與碳化硅基板的結合強度高，可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度），金屬層的導電性好，電流通過時發熱小，絕緣性好，耐擊穿電壓高達20KV/mm，通常不會含有機成分，耐宇宙射線，在航空方面實用性高，壽命長，故而，在未來將佔領PCB的高端市場。

功分板主要集成了功分網絡和校準網絡，一般為一個雙層板加上一個四層板，或者集成在一個六層板；TRX板主要集成功率放大器(PA)+濾波器+64通道的收發信機、電源管理等器件集成在同一電路板上，一般為12-16層復合板。5G網絡若想全面推廣，需要建立很多的基站，因而對PCB的需求顯著增加，碳化硅PCB不愁市場。

目前，國內碳化硅基板主要集中在LED的封裝這一領域，隨著5G時代的來臨，碳化硅封裝基板將有更加廣闊的應用前景。

　富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有斯利通陶瓷電路板品牌。

       公司主要產品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采DPC技術制作。
　　金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。
　　產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期年產能為12000。
　　公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為產能提供有效保障。我們致力于為全球客戶提供專業、快速、貼心的定制化服務。