陶瓷基板,陶瓷電路板,陶瓷覆銅板

隨著5G時代的來臨，物聯網（The Internet of Things）的概念已經從一個外來概念，轉變成了一個“中國制造”的概念，他的覆蓋範圍與時俱進，已經超越了1999年Ashton教授和2005年ITU報告所指的範圍，物聯網已被貼上“中國式”標簽。

往小的說，物聯網就是由傳統互聯網的人與人之間的信息交互，而發展到物品與物品之間也能進行信息的交互，將我們的現實生活信息化。隨著物聯網的發展，物聯網更多地與智能設備結合在一起。物聯網目前應該是一個包含了傳感器，網絡連接，終端設備三個角色的具有智能的反饋型網絡。而在傳感器領域，陶瓷基板便能大顯神通。

傳感器就是物聯網的“眼喉口鼻舌”，倘若傳感器失靈，物品就“看不見听不見”，更無法搜集信息，就更別提“萬物互聯”了。傳感器的選擇無非從靈敏度、頻率響應、線性範圍、穩定性和精度這幾個方面去考量，其中穩定性與基板材質有很大關系，前面幾項主要看制造工藝，陶瓷材料的穩定性能相當出色，倘若單單從基板材質來看，陶瓷基板無疑是傳感器的不二之選。

斯利通陶瓷基板有以下特點︰

低通訊損耗——陶瓷材料本身的介電常數使得信號損耗更小。

高熱導率——氧化鋁陶瓷的熱導率是15∼35 w/mk，氮化鋁陶瓷的熱導率是170∼230 w/mk，芯片上的熱量直接傳導到陶瓷片上面，無需絕緣層，可以做到相對更好的散熱。

更匹配的熱膨脹系數——芯片的材質一般是Si（硅）GaAS（ 砷化鎵），陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊、內應力等問題。

高結合力——斯利通陶瓷電路板產品的金屬層與陶瓷基板的結合強度高，可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）。

純銅通孔——斯利通陶瓷DPC工藝支持PTH（電鍍通孔）/Vias（導通孔）。

高運行溫度——陶瓷可以承受波動較大的高低溫循環，甚至可以在600度的高溫下正常運作。

高電絕緣性——陶瓷材料本身就是絕緣材料，可以承受很高的擊穿電壓。

可進行高密度組裝——線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現設備的輕量化，小型化，集成化。

定制化服務——斯利通可以按客戶需求提供定制服務，導電層厚度在1μm∼1mm內任意定制根據用戶給出的產品設計圖和要求來進行批量生產。用戶可以擁有更多選擇，更加人性化。

除了以上優點外，斯利通陶瓷基板還具有不含有機成分，耐宇宙射線，使用壽命長，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用等優等點。斯利通陶瓷基板是物聯網傳感器的不二之選，這一點毋庸置疑。

物聯網的應用領域涉及到方方面面，在工業、農業、環境、交通、物流、安保等基礎設施領域的應用，有效地推動了這些方面的智能化發展，使得有限的資源更加合理的使用分配，從而提高了行業效率、效益。 在家居、醫療健康、教育、金融與服務業、旅游業等與生活息息相關的領域也有各種各樣應用，這也意味著物聯網極大的市場。

斯利通將秉持以“科技為動力，市場為導向”的原則，以工匠精神，源源不斷為顧客打造高品質產品，采用更多的尖端技術，持續地為客戶創造更多價值，竭盡全力提供更令人滿意的，更人性化的服務，乘上物聯網的時代之帆，與客戶做到合作共贏，共享物聯網這塊大蛋糕。

　富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有斯利通陶瓷電路板品牌。

       公司主要產品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采DPC技術制作。
　　金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。
　　產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期年產能為12000。
　　公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為產能提供有效保障。我們致力于為全球客戶提供專業、快速、貼心的定制化服務。